VSI, 자율주행차 위한 차량내 네트워크용 '고속 데이터 전송 솔루션' 제품 공개
국내 팹리스 벤처 VSI는 최근 전송속도가 10배 증가한 차량용 이더넷 네트워크 반도체 칩 VS733 개발에 성공했다고 21일 밝혔다.
지난해 개발한 VS731칩은 기존 차량 내 엣지네트워크를 위한 솔루션이었지만 이번에 개발한 칩은 이보다 10배 증가된 전송속도로 차량 내 엣지네트워크뿐 아니라 고속의 중심네트워크까지 지원할 수 있는 솔루션이다.
VS733은 고객사에 공급하는 상용 샘플을 출시한데 이어 조만간 대량 양산에도 나설 계획이다.
VSI의 차량용 이더넷 네트워크 반도체칩은 올-이더넷(All-Ethernet)으로 변하는 자동차 업계의 추세에 따라 모든 이더넷 규격에 연결 가능한 유연성을 제공한다.
VSI관계자는 "궁극적으로 완성차 업체의 비용절감과 확장성에 기여할 것" 이라며 "차량용 이더넷 칩외에 차량용 카메라 어플리케이션에 최적화 된 칩 VS775/VS776 개발도 성공했다" 고 설명했다. VS775/VS776 모델은 올해 3분기 개발 완료해 파운드리 업체에 위탁 제작 중이며 내년 1분기에 고객사 공급용 샘플 출시를 앞두고 있다.
VSI, 자율주행차 위한 차량내 네트워크용 '고속 데이터 전송 솔루션' 제품 공개 (sedaily.com)
VSI, 자율주행차 위한 차량내 네트워크용 '고속 데이터 전송 솔루션' 제품 공개
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