한투파 등 6개 기관서 80억 조달, 최근 시제품 개발 성공해 역량 입증
이 기사는 2022년 12월 20일 thebell에 표출된 기사입니다.
(기사는 2022년 기준으로 작성되었습니다.)
차량용 고속 반도체 기업 브이에스아이(VSI) 가 투자 혹한기 속에서도 시리즈 B투자 유치를 매듭지었다. 이번에 대규모의 자금을 모집하면서 차량용 반도체 개발에 탄력을 내고 운영 자금도 숨통이 트이게 됐다.
20일 벤처캐피탈업계에 따르면 브이에스아이는 최근 80억원 규모의 시리즈B 투자 유치를 완료했다. 지난해 6월 한국투자파트너스, 지유투자, 퀀텀벤처스로부터 40억원 규모의 시리즈A 투자 유치 이후 약 1년 6개월 만이다.
이번 시리즈B 투자라운드에는 한국투자파트너스와 피앤피인베스트먼트, 케이씨, 인탑스인베스트먼트, 원익투자파트너스, L&S 벤처캐피탈, 삼호그린인베스트먼트 등이 참여했다. 한국투자파트너스는 시리스A 라운드에 이어 후속 투자를 단행했다.
2014년 설립된 브이에스아이는 차량용 고속 통신 반도체를 설계하는 팹리스 기업이다. 전체 직원의 80% 이상이 연구원으로 구성된 반도체 기술 집약 스타트업이다. 자율주행이나 전기차(EV)로부터 실시간 생성되는 대량의 데이터를 고속으로 전송하는 솔루션을 제공하고 있다.
브이에스아이는 스마트 자동차에 필수적인 센서(카메라,라이더,레이더)와 차량용 디스플레이에 탑재하는 초고속 링크(SerDes)기술을 보유했다. 차량의 센서와 네트워크 연결에 적용되는 이더넷 반도체에도 강점을 갖고 있다. 차량용 애플리케이션에 최적화된 설계와 성능으로 구현하는 반도체 칩은 자동차 업계에 원가 절감 효과도 줄 수 있다.
데이터를 빠르게 전달하는 기술은 자율 주행 차량의 핵심 기술이다. 데이터를 전송할 때 오류가 나거나 지연되면 브레이크 등의 오작동을 유발하기 때문이다. 이는 차량 사고와 직결되는 문제다. 브이에스아이가 개발하는 반도체 칩은 데이터를 실시간으로 전달해 차량 구동 장치의 실시간 반응에 기여할 것으로 보인다.
올해 5월엔 세계 최초로 차량용 초고속 반도체 'VS775'의 시제품을 출시했다. VS775는 글로벌 완성차가 이끄는 표준화 단체인 ASA(Automotive SerDes Alliance) 표준에 따라 설계된 SerDes 칩이다.
브이에스아이의 첫 번째 초고속 링크 반도체인 VS775는 자율주행차 내 카메라 센서와
중앙처리장치 간의 실시간 고속 데이터 전송이 가능하도록 최대 16Gbps 대역폭을 지원한다. 전기 자동차로의 산업 변화에 발맞춰 저전력 설계를 적용해 기존 대비 50%의 소비전력을 감소한다.
브이에스아이는 2~3년 내로 향상된 성능의 반도체 칩을 개발해 차량에 탑재하겠다는 목표를 세웠다. 이를 통해 글로벌 INV(차량 내 네트워킹 반도체 In-Vehicle Networking) 반도체 기업으로 성장하겠다는 포부다.
김희진 한국투자파트너스 수석팀장은 "브이에스아이는 ASA 표준에 맞는 16Gbps 초고속 링크 반도체 샘플을 출시하는데 성공해 고속 데이터 전송,저전력 설계 능력을 입증했다"며 "지난달 일본에서 열린 IEEE 행사에서 차량용 고속 링크 솔루션을 시연하는 등 높은 기술력을 입증해 투자를 결정했다"고 설명했다.
안춘상 피앤피인베스트먼트 본부장은 "차량 내 반도체 시장은 급속히 성장할 것으로 예상되며 국내 안정적 성장을 위해 제품을 국산화해야 한다"며 "브이에스아이는 시제품 개발을 성공한 데 이어 양산 제품 개발이 원활히 진행되고 있어 투자를 단행했다"고 강조했다.