자율주행차 데이터 링크기술 과시
VSI는 서울 삼성동 코엑스에서 이달 27일부터 나흘간 열리는 ‘2020 반도체 대전’에 참가한다고 20일 밝혔다. VSI는 차량용 반도체 원천기술의 우수성 및 혁신성을 인정받아 지난 9월 23일 시스템반도체 상생펀드 1호로 선정된 바 있다.
자율주행차량용 초고속링크 기술 선도업체인 VSI는 차량용 이더넷 및 초고속링크(SerDes) 원천기술을 기반으로 IP, 반도체칩 및 다양한 플랫폼을 개발하는 시스템반도체 업체다.
초고속링크 기술은 자율주행차량에 탑재된 센서 및 디스플레이의 데이터를 프로세서로 송수신하도록 인터페이스 기능을 하는 기술이다. 완전한 자율주행을 위해 차량 내 탑재되는 센서 수가 증가됨에 따라 초고속링크 시장도 연평균 20%씩 성장해 2025년께에는 3조 규모를 넘어설 것으로 예측된다.
VSI는 이번 반도체 대전에서 초고속링크 기술을 소개하고 이더넷 반도체 칩 및 이더넷 개발 플랫폼을 선보일 예정이다. 앞서 VSI는 자율주행 차량 내 안정성과 효율성을 두루 갖춘 이더넷 네트워크 반도체인 VS731을 개발했다. 자율주행차량의 경우 사람의 눈에 해당하는 레이다나 거리를 측정하는 라이다(LiDAR)와 같은 외부 센서가 공간지표나 사물의 움직임 등을 데이터화해 차량 내 뇌에 해당하는 프로세서에 전달하게 되는데 VS731칩은 전송속도를 기존 제품보다 획기적으로 높였다. 특히 VS731은 기존 표준 프로토콜인 캔(CAN) 방식이 저속 네트워크만을 지원하기 때문에 복잡한 전자장치와 많은 데이터 처리를 감당할 수 없었다는 단점을 극복하고 최근 급부상하고 있는 이더넷 네트워크를 통합한 칩으로 주목받고 있다.
VSI 관계자는 “현재 상용화되어 판매 중인 이더넷칩 및 개발 플랫폼은 앞으로도 차량 제조사의 이더넷 프로토콜 개발 요구에 따라 시장의 더 큰 관심을 받을 것”이라고 말했다. 이어 “세계 유수의 차량 반도체 기업들과 어깨를 나란히 하며 초고속링크 반도체 샘플을 가장 먼저 출시하기 위해 속도를 내고 있다”며 “세계 최고의 차량 센서 모듈 및 반도체 업체로부터 초고속링크·이더넷 기술 및 협업 문의가 많다”고 전했다.