차량용 통신 반도체 설계 전문 팹리스 브이에스아이(VSI)는 다음달 9일부터 10일까지 국제전기전자학회 산하 표준협회(IEEE SA)가 일본 요코하마에서 개최하는 E&IP@ATD(IEEE Ethernet IP & Automotive Technology Day)에 참가한다.
표준화단체인 ASA(Automotive SerDes Alliance)의 고속 직렬,병렬 변환기(SerDes)기술과 IEEE표준 고속 이더넷기술을 최초로 통합한 차량용 고속 링크 상용 솔루션을 시연한다.
ASA는 차량 내 센서 개수가 증가하며 고속 데이터 전송 기술 필요성을 느낀 자동차 업계가 차량 내 통신 표준화를 위해 2019년 설립한 단체다. 글로벌 완성차 B사가 주도하며 OEM, Tier1.2, 반도체 기업, 부품 제조사, 시험 기관 등이 참여했다.
완성차 B사가 행사에서 진행하는 통신 데모 시연 장비에 VSI의 'VS775' SerDes 칩이 탑재됐다. VS775는 업계 최초 ASA 표준 16Gbps급 카메라 링크 상용 반도체다. 차량 내 카메라 센서와 전자제어장치(ECU)간 실시간 고속 데이터 전송 기능을 제공한다.
VSI는 지난 5월 업계 최초로 8Gbps 성능의 SerDes 칩 샘플을 출시 한데 이어 최근 전송 속도를 두 배 개선한 상용 칩을 개발했다. 기존 제품 대비 전력 소모를 최대 50% 감축한 저전력 설계와 초소형 크기를 구현해 공간 제약이 있는 차량용 카메라 모듈에 최적화했다.
강수원 VSI 대표는 "수입에 의존하던 SerDes 기술을 국산화해 시장 확대는 물론 국내 자동차 산업에도 긍정적 효과를 가져올 것" 이라며 "고속 링크 성능은 물론 ASA 표준 준수로 기존 비호환성 문제를 해결할 수 있다는 점을 시연을 통해 알리겠다."고 밝혔다.
송윤섭 기자 sys@etnews.com